Entfernen einige Aufputz integrierten Schaltungen von einem Brett kann ohne den Einsatz von Spezialwerkzeugen einigen schwierig. Flash-Speicher- ICs , beispielsweise können Leitungen weniger als 1/100 Zoll auseinander , die zu dicht an geschnitten. Der einzige Weg , um diese Teile zu entfernen, ist durch Erhitzen Sie die Kabel in Einklang und die Aufhebung des IC aus dem Vorstand. Drei spezialisierte Werkzeuge können verwendet werden: thermische Pinzette , Heißluft Lötstationen oder Heißluft Hand Bleistifte. Things You
Thermal Pinzette
Heißluft Lötstation
Heißluft Hand Bleistift brauchen
Flush Cutter
Temperatur gesteuert Lötkolben
Pinzette
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Verwenden thermische Pinzette , um integrierte Schaltungen und andere Komponenten von Leiterplatten zu entfernen. Sie sehen aus wie überdimensionale Pinzette mit zwei Heizelementen. Verschiedene Tipps passen in den Enden , so dass der Benutzer das Werkzeug, um den beabsichtigten Job passen. Beim Entfernen von großen ICs , immer sauber und Zinn die Elemente vor der Verwendung . Hinzufügen geschmolzene Lot auf den Backen der Pinzette hilft bei der Wärmeübertragung.
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Mit einem Heißluft- Löten /Entlötstation zu großen ICs entfernen. Diese sind in zwei Ausführungen erhältlich . Einer passt eine kleine Haube über dem IC, dann zwingt heiße Luft durch sie , um das Teil auslöten . Die andere ist mit einem fahrbaren Heißluftdüse , die die Kanten des IC verfolgt . Wenn das Lot schmilzt , hebt ein Saug-Druck- Tool die IC aus dem Vorstand. Während diese Stationen Wärme das Board für eine längere Zeit als die thermische Pinzette , haben sie nicht so viel Potenzial haben, eine Platine beschädigen.
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Mit einem Heißluft- Bleistift , um sowohl große entfernen und kleine Aufputz -Komponenten von Leiterplatten . Diese sehen fast wie ein Bleistift Lötkolben ohne Trinkgeld , und sie sind besonders gut zum Abziehen kleiner Teile wie Widerstände , Kondensatoren, Dioden und Transistoren . Einige dieser Tools gehören Hauben ähnlich einem Entlötstation . Mit etwas Übung kann ein Techniker eine große IC , indem das Werkzeug entlang der Kanten des Bauteils mit einer Hand zu erwärmen , und entfernen Sie dann das Teil mit einem Vakuum - Hebezeug in der anderen Hand gehalten .
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Ausschneiden eines IC aus einem Brett ist der schnellste Weg, um eine Durchgangsbohrung montiert Komponente zu entfernen . Die Leitungen sind größer als Surface Mount Devices und Heißluft- Tools können nicht liefern genügend Wärme , um das Lot auf beiden Seiten der Platine schmelzen. Schneiden Sie einfach die Leitungen mit Seitenschneider , dann erhitzen sich eins mit dem Lötkolben und pflücken sie aus ein zu einer Zeit .
