Zur Herstellung von Computerchips verwendet Intel vor allem Siliziumwafer. Siliziumwafer sind dünne Scheiben aus Silizium in Halbleiterqualität, normalerweise mit einem Durchmesser zwischen 100 und 300 Millimetern und einer Dicke von weniger als 1 Millimeter. Diese Wafer dienen als Basissubstrat, auf dem integrierte Schaltkreise (ICs) aufgebaut werden. Der Wafer-Herstellungsprozess von Intel umfasst das Aufbringen verschiedener Materialschichten, das Ätzen von Mustern und die Durchführung anderer Prozesse zur Herstellung von Transistoren, Verbindungen und anderen Komponenten, aus denen ein Computerchip besteht.