Sie beschreiben wahrscheinlich ein
Dip (Dual Inline-Paket) Chip.
Hier ist der Grund:
* ältere Technologie: DIP-Pakete waren in der Vergangenheit ein gemeinsamer Formfaktor für integrierte Schaltungen (ICs), insbesondere vor der Prävalenz der Oberflächenmontechnologie (SMT).
* Beinreihen: Dip -Chips haben zwei Stecknadeln (Beine), die auf jeder Seite des Pakets herunterfallen. Diese Stifte verbinden das IC mit der Leiterplatte.
Beispiele für Dip -Chips:
* Logik -Tore der Serie 7400: Diese sind in älteren elektronischen Schaltkreisen üblich und werden häufig in DIP -Form verpackt.
* Mikrocontroller: Einige ältere Mikrocontroller wie 8080, 8085 und Z80 waren in DIP -Paketen erhältlich.
* Speicherchips: Ältere dynamische RAM (DRAM) und statische RAM (SRAM) -Schips wurden häufig in Dips verpackt.
Hinweis: Während DIP -Pakete heute weniger verbreitet sind, werden sie jedoch in einigen Anwendungen immer noch verwendet, insbesondere in Hobbyprojekten und Bildungseinrichtungen, da sie die Verwendung für Prototypen und Breadboards erleichtert.