Ball -Grid-Arrays oder BGA , sind kleine Platinen , die die normale elektrische Stifte ersetzen mit kleinen Kugeln aus leitfähigem Lot. Im Gegensatz zu Stift Grids , werden die Kugeln von Lot nicht verbiegen , auch unter Druck . Große Sorgfalt muss in beiden Pin und Ball Netze verwendet werden, da die Arrays sehr klein sind und die Mikrochips auf sie verwendet werden, sind sogar noch kleiner. Der kleinste Fehler beim Löten kann Cross- Schaltung der Vorstand und ausbrennen einen Prozessor . Vor Beginn eines Projekts , ist es wichtig zu wissen, wie man eine Verbindung ablöten um überschüssige oder problematische Lot zu entfernen. Was Sie brauchen
Isopropylalkohol
Zahnbürste
Lötkolben
Solder
De - Lotpumpe
Thin Flachkopfschraubendreher
feuchten Schwamm (optional)
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1
Wärme der Lötkolben .
2
Reinigen Sie die Komponente oder das Lot entfernt werden. Legen Sie ein paar Tropfen Isopropylalkohol auf die Zahnbürste . Vorsichtig schrubben das Lot entfernt werden.
3
Platz ein kleiner Punkt der Lot auf dem Ball von Lot entfernt werden. Dies scheint kontraproduktiv , aber alte Lot klebt an neuen Lot besser als an elektronischen Bauteilen , so dass die neue Lot helfen ziehen sie weg.
4
Arm der Entlötpumpe . Es gibt mehrere Modelle zur Verfügung. Die meisten Modelle verfügen über einen Hebel oder Kolben an der Spitze der kleinen Hand- Pumpe, die Saug innerhalb der Röhre zu erstellen.
5
Platz die Spitze des Entlötpumpe neben dem Ball von Lot entfernt werden .
6
Hitze der Ball von Lot mit dem Lötkolben . Sobald das Lot geschmolzen ist , drücken Sie den Auslöser auf der Entlötpumpe . Das Lot wird der Ball-Grid- Array- gesaugt.
7
Wiederholen Sie die Schritte 3 bis 6, bis alle der Lötstelle entfernt wurde. Ziehen Sie die Komponente befreit vom Brett.
8
Kratzen Sie die dunkle Rückstand aus der Kunststoff-Gitter mit dem Schraubendreher . Achten Sie darauf, keine anderen Komponenten.
9
Platz ein paar Tropfen Isopropylalkohol auf die Zahnbürste zu stören und beenden Schrubben jede gefärbte Rückstand aus dem Netz .