Ein Ball -Grid-Array (BGA) Schablone hält eine Matrix von Lötmittelkugeln auf einer Leiterplatte . Der BGA Schablone ist eine Technologie für Aufputz-Montage elektrischer Komponenten auf einer Leiterplatte . In Fertigungsszenarien die Schablone , in der Regel aus Polyimid , ein geringes Gewicht und temperaturbeständig Polymer , ist die Laser -Cut auf der Grundlage eines digitalen Modells . Lötkugeln in die Löcher der Schablone platziert . Ein nicht- Rückstand Klebstoff hält die Bälle und Schablonen an den Vorstand , bevor die Kugeln verlötet auf . Obwohl eine Industrie - Qualität BGA Schablone kann nicht zu Hause gemacht werden , so lange wie Sie Zugang zu einem Laser-Cutter Sie eine BGA Schablone für Ihre DIY Leiterplatte Bedürfnisse machen. Dinge, die Sie brauchen
Polyimidfolien
CAD -Software herunterladen Laser Cutter
Druckluft
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Zeichnen Sie Ihre BGA Schablone in ein Computer Aided Design (CAD )-Umgebung , wie Pro /Desktop oder SolidEdge . Wenn Sie nicht über diese Werkzeuge , mieten Sie ein Designer zur Eingabe des Designs in dem CAD-Programm . Entwerfen Sie die Schablone als Quadrat oder Rechteck von einer bestimmten Dimension für Ihre Leiterplatte , wie 1-1/2-by-2 Zoll benötigt. Machen Sie jedes Loch oder Öffnung Ihrer Schablone zwischen zwei Hundertstel von einem Zoll und drei Hundertstel Zoll im Durchmesser in der Gestaltung. Ordnen Sie die Öffnungen in eine Grid-Array- Muster , wie zum Beispiel 15 x 15 oder 20 x 20 Öffnungen , oder eine andere Öffnung Zahl, die Ihre Kugel Nummer passt. Speichern Sie das Design. Setzen Sie den Entwurf auf einem Flash- Laufwerk (USB) .
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kaufen die Polyimidfolie von Miniatur- Elektronik -Anbieter. Kaufen Sie ein Blatt, das ein Tausendstel von einem Zoll dick ist.
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Bringen Sie das Design und das Blatt zu einem Laserschneiden Werkstatt. Haben sie legen die Polyimidfolie auf einer Antihaft- Substrat . Haben sie schneiden die Ball-Grid- Array-Design in die Polyimid- Folie . Entfernen Sie die Schlacke aus den Öffnungen der Schablone mit Druckluft oder einem anderen Gas unter Druck .
