FCPGA ist eine Art SMT-Gehäuse (Surface Mount Technology), das für integrierte Schaltkreise verwendet wird. Es handelt sich um ein Flip-Chip-Design, bei dem der integrierte Schaltkreis (IC) verkehrt herum auf einem Substrat montiert wird, wobei die Löthöcker des ICs den Lötpads des Substrats zugewandt sind. Anschließend werden die Lötpads mithilfe von Lötkugeln mit der Leiterplatte verbunden.

FCPGA-Pakete werden häufig für Hochleistungs-ICs wie Zentraleinheiten (CPUs) und Grafikprozessoren (GPUs) verwendet. Sie bieten gegenüber anderen SMT-Gehäusen mehrere Vorteile, darunter:

* Hohe thermische Leistung: Das Flip-Chip-Design ermöglicht eine bessere Wärmeübertragung vom IC-Chip zum Substrat, was zur Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit des ICs beitragen kann.

* Hohe Signalintegrität: Die Lotkugeln sorgen für eine Verbindung mit niedriger Induktivität zwischen dem IC-Chip und dem Substrat, was dazu beitragen kann, Übersprechen zu reduzieren und die Signalintegrität zu verbessern.

* Kleine Größe: FCPGA-Pakete sind relativ klein, was für Anwendungen mit begrenztem Platz wichtig sein kann.

* Geringe Kosten: FCPGA-Gehäuse sind in der Regel kostengünstiger als andere SMT-Gehäuse, was sie zu einer guten Wahl für Anwendungen mit hohem Volumen machen kann.

FCPGA-Gehäuse sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich und können mit einer Vielzahl von Substraten verwendet werden, darunter Keramik, organische Substrate und Metallkerne.