Einige Chips auf Leiterplatten Stecker in die eigene Steckdosen , so dass Entfernung ganz einfach. Aber Entfernen der meisten Teile aus einer Leiterplatte fast immer bedeutet das Entfernen Lot. De - Löten Docht , ein Flussmittel getränkt, geflochtene Kupfer Netz, das auf einer Spule kommt , reinigt Lot weg von Verbindungen durch die Aufnahme der Lot durch Kapillarwirkung . Komponenten auf der gleichen Seite der Platine verbinden kleine Tassen installiert genannte " Blind-Vias " und auf die gegenüberliegende Seite zu "through- hole" -Verbindungen. De - Löten Docht reinigt von jeder Art Lot. Things You
Lötkolben brauchen
De - Löten Docht
Spitzzange
Pinzette
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1 Gegenseite Komponenten Lot " Durchgangsloch " Verbindungen.
Legen Sie die de - Löten Docht flach an der Lötstelle die Sie entfernen möchten . Sie können alle Stifte entlang einer Seite eines Chips überdecken . Für Blind Vias , platzieren Sie den Docht an den Stiften und der Vias auf der Bestückungsseite der Platine. Denn durch - Loch-Anbindung , platzieren Sie den Docht flach gegen die Leiterplatte -Verbindungen auf der gegenüberliegenden Seite der Platine.
2 gleiche Seite Komponenten Lot " Blind Vias . " Drücken Sie Ihre
beheizten Lötkolben gegen die de - Löten Docht. Sehen Sie den Docht eng wie Lot dringt darauf. Es sättigt schnell und nimmt keine mehr löten einmal gesättigt. Halten Sie die Anwendung von Wärme und frische de - Löten Docht auf die gemeinsame , bis alle Lot kommt weg .
3
wackeln die Leitungen auf dem Bauteil vorsichtig mit einer Pinzette oder Spitzzange ( abhängig von der Größe der Leitungen ) zu brechen sie los . Die de - Löten Docht entfernt fast alle dem Lot , aber Komponente führt tendenziell leicht haften.
4
Verwenden Sie die Pinzette oder Spitzzange auf die Stifte , um die Leitungen zu den Anschlüssen , die gehen begradigen durch die durch - Loch-Anbindung .
5
Heben Sie die Komponente aus der Platine mit der Pinzette , Spitzzange oder den Fingern.
