Nein, die meisten Prozessoren sind nicht mehr in Chippaketen DIP (Dual Inline-Paket) untergebracht. DIP-Pakete waren viele Jahre lang üblich, insbesondere für ältere und kleinere integrierte Schaltkreise, aber moderne Prozessoren, insbesondere CPUs und GPUs, sind fast ausschließlich in anderen Paketen wie:

* Land Grid Array (LGA): Dies ist für Desktop- und Server -CPUs äußerst häufig. Die Stifte befinden sich in der Motherboard -Sockel, nicht in der Prozessor selbst.

* Ball Grid Array (BGA): Wird für eine Vielzahl von Prozessoren und integrierten Schaltungen verwendet, darunter viele eingebettete Systeme und mobile Prozessoren. Die Verbindungen sind Lötkugeln am Boden des Chips.

* Pin Grid Array (PGA): Weniger häufig als LGA und BGA, aber in einigen Anwendungen immer noch verwendet. Die Stifte sind auf dem Prozessor selbst.

DIP -Pakete sind für die Anforderungen an die hohen Stiftzahlen und die Wärmeableitungsanforderungen moderner Prozessoren weitaus weniger effizient.